好乐多彩票app下载安装-沙利文访印度谈芯片、AI合作

不仅如此，GPU还提供了高度优化的库和工具，使得开发人员能够更轻松地实现高效的AI算法。这些库和工具为AI研究人员和工程师提供了强大的支持，使他们能够更快速地开发出高效的AI应用。

高通Snapdragon X Elite的CPU性能已经与苹果M3持平，并超越了x86对手，同时NPU性能也处于领先地位。

在竞争格局方面，HBM的供应由SK海力士、三星电子和美光科技（MU.US）三大厂商垄断，2022年三者的份额分别为50%、40%、10%。

因此单从经济角度考虑，FOPLP对比晶圆封装有多项优势。而更重要的则是FOPLP可以缓解CoWoS产能吃紧的问题，从而保证AI计算的需求。

在这基础上构建的MaaS的服务平台，也就是模型集服务的平台，可提供很多灵活应用的大模型服务，来帮助一些还在AI学习期的企业敏捷开发一些大模型大规模应用。

半导体市场在过去几十年中呈现出稳定增长的态势，2024年全球半导体销售额预计将达到6112.3亿美元。

那么问题来了，Intel、AMD、高通和苹果等集成在电脑处理器里的NPU，算是什么呢？