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以芯联集成、富创精密的收购计划来看，标的均为亏损企业，对项目估值的依据还来源于技术先进性、业务成长性以及并购后与公司业务的协同性等方面。
甚至因为需求旺盛，台积电可能会将3纳米代工价格上调5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%的涨幅。
业绩面上看，中证半导指数中目前有11只成份股披露了业绩预告，其中有9只净利润同比正增长，占比超八成。其中韦尔股份净利润同比大增819%，天岳先进、中晶科技同比增幅均在2倍以上，晶升股份、文一科技增幅也都在1倍以上。
资金流入也助力了份额的提升，该基金最新份额较前一日增加6600.00万份，达62.91亿份，居可比基金前二。与此同时，该基金最新规模达34.83亿元，居可比基金前二。
据日经新闻报道，北九州市一干部表示，该协议附带多项条件，包含可获得日本政府补助。据该人士透露，日月光最初是以能在2026年内投产为条件来挑选设厂用地，不过尚未找到承接兴建工程的承包商(营造商)。此外，日月光此次取得北九州市的土地很有可能会负责台积电熊本工厂的后端制程。
美国半导体产品封装和测试服务提供商Amkor于7月26日宣布，已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，以接收拟议的《芯片和科学法案》激励资金，美国商务部拟议直接资助多至4亿美元。Amkor于2023年11月宣布，计划在亚利桑那州建设首个美国国内外包半导体封装和测试（OSAT）工厂。Amkor计划在新工厂投资约20亿美元并雇用约2000名员工。
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