在人工智能领域，类脑芯片展现出诸多独特优势。首先，大规模并行的神经元结构使其计算能力远超传统芯片，能同时高效处理海量数据。其次，类脑芯片具备神经可塑性，可根据应用场景自主优化网络权重，不断提升智能化水平。此外，低功耗的事件驱动设计也使类脑芯片尤为适用于移动端和物联网等对能耗敏感的领域。
三星还要更激进，今年 5 月初就宣布预计在 2026 年面向高端 SiP（System-in-Package）量产玻璃基板。据报道，三星计划在 9 月以前完成所有必要的设备采购与安装，今年第四季度开始预商业生产线的运营。
在这份图表中，IDC汇总了数据中心及边缘环境下使用的CPU、GPU、FPGA、定制ASIC、模拟设备、内存以及其他芯片的全部收入。之后IDC又提取了计算、存储、交换机及其他设备的收入，因为这些设备也是AI训练及推理系统中的组成部分。请注意，这些构成的并非全体系统的价值，而是系统中所有芯片的价值，所以并不包含机箱、电源、冷却、主板、转接卡、机架、系统软件等要素。如大家所见，这份图表包含2022年的实际数据，并对2023年至2027年的结果做出了估计。
高科技产业对电网压力加剧引起国际关注。到2050年，日本的能源产出将需要从当前的1万亿千瓦时增加到1.35至1.5万亿千瓦时。
在演讲中，黄仁勋介绍了关于芯片产品年度升级周期的计划。黄仁勋表示，英伟达将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，即坚持运用当时性能最强的半导体制程工艺，以一年为节奏更新产品，用统一架构覆盖整个数据中心产品线，具体来看：
发表评论