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掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。晶合集成一直专注于高精度光刻掩模版研发和生产，目前可提供28-150纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，计划为晶合客户提供4万片/年的产能支持。
而到了2024年二季度时，中国大陆贡献的营收占比高达43%了，可以说这几大企业，甚至是在靠中国市场养活着了。
来自荷兰的原子层沉积(ALD)设备巨头ASM International NV公布第二季度业绩报告，财报数据显示，ASM International 第二季度订单规模增速远超市场预期，该公司继续受益于全球企业布局人工智能技术的这股史诗级热浪所带来的半导体设备需求激增以及来自中国市场的强劲需求。其他半导体设备领导者，比如科磊(KLAC.US)和应用材料(AMAT.US)，以及光刻机制造商阿斯麦(ASML.US)，也有望全面受益于AI热潮，这些半导体设备巨头们股价涨势可能远未停止。
有投资者在投资者互动平台提问：公司一直宣称各项目订单的生产交付均按计划进行，但是最后中报业绩如此之差，是否说明公司目前在手订单已经大幅下降？。铖昌科技（001270.SZ）7月13日在投资者互动平台表示，公司在手项目充足，虽受到下游用户需求计划影响，但已在逐步恢复，公司将努力加快各项目实施。
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充电头网通过拆解了解到，易冲半导体CPS812X磁吸无线充模组采用自家旗下CPS8200无线充电主控搭配复旦微FM1230加密芯片的方案。同步升压和无线充电功率管均来自砹德曼。模组内部集成欠压，过压以及过流保护等保护功能。
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