2018-2022年，国内半导体设备公司的增长主要受益于成熟制程扩产以及产线设备国产化。从去年开始，国内先进晶圆厂的采招开始边际加速，同时对国产设备的验证导入力度也正在加大。中微公司CCP刻蚀设备、ICP 刻蚀设备在逻辑和存储器件领域分别实现94%、95%的工艺覆盖度，北方华创ICP设备实现了12英寸各技术节点的突破，CCP设备也实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖。
代码名称最新价周涨跌幅10日涨跌幅月涨跌幅600171上海贝岭24.09元15.65%6.83%-0.66%600460士兰微23.25元14.25%15.5%7.89%688256寒武纪-U245.10元-2.25%-8.68%-7.18%300053航宇微12.47元39.96%43.0%5.95%002371北方华创336.93元1.50%-5.09%-1.65%
日前，华福证券团队对这家公司出具研报，界面VIP整理精要如下。
7月24日消息，日本经济产业省近日正式公布了于7月8日拟定的基于去年出台的《出口贸易管理令》附表一和《外汇令》附表的修订令（2024年经济产业省令第44号），新增5项半导体相关的特定货物及技术纳入出口管制。该在今年9月8日实施。
证券时报e公司讯，记者从博众精工获悉，近日，苏州市科技局正式公布了2024年度苏州市创新联合体名单，其中，由博众精工牵头的“苏州市半导体2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体”脱颖而出，被纳入指令性立项项目清单，标志着该项目在推动半导体产业技术创新与自主可控方面获得进一步认可。此次入选的“苏州市半导体2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体”，由博众精工作为核心力量，携手苏州大学、哈尔滨工业大学等12家企事业单位共同组建。该联合体聚焦于半导体封装测试领域的核心部件自主研发，旨在通过跨学科、跨领域的协同创新，构建国内领先的半导体2.5D/3D封装设备关键技术平台，为破解国外技术垄断、提升我国高端装备制造业竞争力贡献力量。
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