而伴随着AI芯片需求的井喷，HBM芯片的市场空间也在大幅增长，成为了一条黄金赛道。
在苹果智能（Apple Intelligence）正式亮相的几个月前，人们普遍认为苹果在人工智能领域“落后”。而有迹象显示，一些安卓系统制造商甚至更为“落后”，等待着苹果将如何发展AI。
着眼于这一需求，在半导体设计领域深耕15年之久的国科微，依托在视频编解码、固态存储主控、物联网芯片等领域的丰厚积淀，以及在底层算力和工具链等方面的深厚积累，致力于将AI技术与大规模集成电路设计技术结合，通过自主研发成功推出了NPU，实现了低中高算力的全场景布局，打造全系边端AI芯片标配NPU技术，赋能多元化智能应用场景落地。
博通总部位于美国加州，主要从事半导体设计、开发和供应，以及企业软件和安全解决方案。6月，博通公布截至5月5日的第二财季业绩，营收同比大涨43%至124.87亿美元，主要受益于强劲的人工智能需求以及虚拟化软件VMware业务。其中，半导体解决方案部门（负责网络芯片和定制芯片）收入增长约6%，达到72亿美元，AI产品收入为31亿美元。同时，博通还将今年AI芯片的预计销售额从100亿美元上调至110亿美元。
ASIC：Google TPU、AWS Trainium、Azure Maia
近日，AI独角兽公司Anthropic CEO也表示，AI模型的训练成本将在2027年之前提升到100亿美元，甚至是1000亿美元。
发表评论