在19世纪中期的淘金热中赚到最多钱的是那些提供工具的人，而不是寻找金矿的人。今天，以英伟达为代表的人工智能芯片公司，可能在这场技术革命中扮演着同样的角色。
本月早些时候，软银领投了英国自动驾驶初创公司Wayve的C轮投资。Wayve称已从该轮投资中筹集了10.5亿美元，将利用这笔资金开发和推出用于自动驾驶汽车的“嵌入式人工智能”技术。另据美国彭博社5月8日援引知情人士的消息称，软银集团正就收购事项与AI芯片制造商Graphcore进行谈判。
对于收购价格，Toon拒绝透露具体数字，但否认了此前流传的5亿美元的说法。他对媒体表示，对于现有员工和投资者而言，这是一个“很好的结果”。然而，有报道称部分前员工的股票在此次交易中被清零，似乎暗示收购价格可能低于Graphcore之前的融资额。
黄仁勋预计，在过渡到H200和Blackwell的过程中，将迎来一段供不应求的时期。他解释说：“所有企业都希望尽快让他们的基础设施上线运行，因为这些产品可以帮助他们节省成本并创造利润。”
国科微AI首席科学家邢国良教授在WAIC大会发表《下一代自动驾驶技术：从嵌入式视觉到车路协同》的演讲中也指出，从国内外自动驾驶技术发展来看自动驾驶仍主要集中在低自动化水平，与最初发展预期有着较大落差，且自动驾驶市场增速已呈现放缓趋势。在这一背景下，智能网联正成为全球范围内自动驾驶技术研究的新趋势，特别是车载平台与基础设施的互联和协同将会大幅提升自动驾驶的性能和安全性。
台积电财报发布后，市场反应积极。尽管在发布财报前股价一度下跌近8%，但随后迅速回涨并在盘前上涨了3.9%。这一表现不仅反映了投资者对台积电财报的认可，也体现了市场对半导体行业未来发展的乐观预期。随着AI、5G、物联网等新兴技术的快速发展，半导体作为这些技术的核心基础，其市场需求将持续增长，为台积电等龙头企业带来更多的发展机遇。
6月上旬，各家纷纷出招，英伟达和AMD在COMPUTEX展会上公布了数据中心GPU版图，英特尔则不仅推出了最新的CPU产品至强6系列处理器，也展示了Gaudi 3的最新性能和性价比。
惠伦晶体董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AI手机领域。目前公司已与知名智能手机厂家建立了长期深度合作，如小米、传音、闻泰、华勤、龙旗等知名客户。公司是国内率先实现TSX 热敏晶体、TCXO振荡器等高附加值产品批量生产与供货的企业，凭借晶体晶振领域创新优势和在消费电子领域积累的核心客户优势，以及丰富的技术积累、高自动化水平的产线和大规模量产能力，成为行业内智能手机应用领域核心供应商之一。公司积极关注行业前沿技术，始终保持开放、共赢的态度，积极发展各种合作伙伴，探索多种合作模式。感谢您的关注与支持！
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