国家统计局、国家发改委、国务院发展研究中心、行业协会、海关总署、工商税务等政府部门和官方机构的统计数据与资料。
细节展示:X射线检测能够提供高分辨率的图像,清晰展示电子元器件内部的细微结构和缺陷。这对于复杂的电路板和微小的电子元件尤为重要。
90年代随着集成技术的进步、设备的改进,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大。为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package)。
在X光检测设备中,从微焦点X射线源射出的X射线通过样品,之后由X射线平板探测器进行成像。由于X射线对于样品内不同结构、材料穿透能力的不同,其内部结构就可以被X射线平板探测器所采集并在电脑上呈现。
目前行业里对X射线源焦点尺寸的评估方法中,最被广泛认可和应用的是JIMA线对卡检测。
锂电池:检测内部结构、隔膜位置、极耳焊接质量等,确保安全性。
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