今年2月份以来，峰岹科技（SH688279）股价实现迂回上涨，由每股70余元起步，一度触及130元/股的阶段性高点，7月19日收盘报收108.19元/股。在科创板上市两年后，峰岹科技已迈过百亿市值关口，较上市之初有较大增长。股价走势背后，自2022年4月上市至今，峰岹科技连续交出业绩增长的成绩单。今年4月份，峰岹科技发布2023年年报及2024年第一季度报告。2023年，实现营业收入4.11亿元，同比增长27.37%；实现归母净利润1.75亿元，同比增长23.13%。
专利摘要：1.本外观设计产品的名称：半导体专用温控设备（H112EC）。2.本外观设计产品的用途：用于半导体行业对制程温度的控制。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
财务数据显示，截至2024年06月30日，日月光半导体收入总额2730.41亿台币，同比增长2.2%；归母净利润134.65亿台币，同比减少0.68%。
对于业绩的改善，市场并不买账。财报披露后，公司股价反而明显下跌。为何？要回答这个问题需要两个方面进行分析。
金融界2024年8月18日消息，博时半导体主题混合C(012651) 最新净值0.5480元，该基金近一周收益率-0.62%，近3个月收益率-1.79%，今年来收益率-22.88%。
北向资金方面，当日半导体板块北向资金持股市值为817.11亿元，增持0.51亿元。其中增持最多的是寒武纪，增持了1.26亿元。减持持最多的是韦尔股份，减持了1.58亿元。半导体板块北向资金持股变动明细见下表：
(七)2024年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
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