在此背景下，作为封测领域的龙头企业，记者了解到，长电科技一直在积极布局。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。中原证券研报指出，XDFOI技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，经过持续研发与客户产品验证，XDFOI技术已在人工智能、高性能计算、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。
金融界2024年8月21日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏中科智芯集成科技有限公司申请一项名为“一种抑制分层的半导体封装结构及其制备方法“，公开号 CN202410946862.7，申请日期为2024年7月。
根据指数编制方案，此次拟推出的两条科创板半导体主题指数将分别从科创板芯片设计领域、半导体材料设备领域选取50只、30只上市公司证券作为指数样本，反映相应领域科创板上市公司的整体表现。
据目前安排，若无变化，下周（7月22日至26日）有3只新股可申购，包括科创板1只、创业板1只和沪市主板1只。
8 月 2 日，冲绳科学技术大学院大学（OIST）的教授新竹俊（Tsumoru Shintake）提出了一种极紫外（EUV）光刻技术。基于这种设计的 EUV 光刻技术可以使用更小的 EUV 光源工作，从而降低成本，显著提高机器的可靠性和使用寿命。而在消耗电量上不到传统 EUV 光刻机的十分之一，有助于半导体行业变得更加环境可持续。
投资者：董秘你好。能不能呼吁几家解禁的股东延长限售期，共同给市场注入信心，维持股价。
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士兰微9月11日公告，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）以货币方式共同出资16亿元认缴关联参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）本次新增注册资本148,155.0072万元。其中，公司出资8亿元，认缴士兰集科注册资本74,077.5036万元。
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