7月23日，芯片半导体股重挫，多只芯片ETF和半导体ETF深跌。其中，芯片ETF（512760）、半导体设备ETF（159516）、集成电路ETF（159546）收盘分别下跌4.82%、4.99%和4.72%.
除去多余的助焊剂是焊接过程中的重要部分。这是因为一些助焊剂具有腐蚀性，它们的残留物可能会继续发挥作用，并在后期损坏电路板。由于助焊剂对PCB的有害影响，针对PCB有各种各样的清洁测试。这些测试包括离子色谱、溶剂萃取电阻率（ROSE）测试、表面绝缘电阻（SIR）测试和目视测试。其中ROSE是最常使用的。ROSE测试的主要优点是测试速度快、价格低。问题是它不能检测到所有类型的污染，而它能检测到的污染是在整个表面上的平均值。水接触角的测量为ROSE测试提供了一个很好的替代方案。水接触角的测量是通过在PCB上放置一滴水来完成的。如果水珠凸起大（即接触角大），表面不具有保形涂层。如果水扩散（即接触角小），则表面没有有机污染物，可以进行涂层。接触角测量的优点是可以在非常小的区域进行。
半导体ETF(159813)，联接基金(A类:012969，C类:012970)
前度IPO过程中，卓海科技的业绩增长显著。2019年至2021年收入分别为0.41亿元、0.75亿元和1.95亿；同期归母净利润分别为0.13亿元、0.28亿元和0.77亿元。
专利摘要显示，本发明涉及一种高深度微结构图形化半导体衬底及其制备方法，所述制备方法，包括以下步骤：S100：获取图形化半导体衬底；S200：采用物理气相沉积方法在图形化半导体衬底上进行差异性沉积，以备在图形化半导体衬底表面形成厚度不均的薄膜，S300：对所述薄膜进行刻蚀，使图形化半导体衬底的 C 面漏出，而图形化半导体衬底的凸起仍有薄膜覆盖；S400：步骤 S300 处理后得到的图形化半导体衬底进行选择性刻蚀，所述选择性刻蚀被配置为只能够对半导体衬底进行刻蚀而无法刻蚀薄膜，以备将半导体衬底上的图形刻蚀至所需高度和形状；S500：去除半导体衬底上的薄膜，获得高深度微结构图形化半导体衬底。
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