在银河创新成长混合基金经理郑巍山看来，本轮半导体产业的库存周期演绎得较为充分，除了手机、电脑或存在季度性补库机会，其他智慧物联、家电、汽车等或处于平缓消化和平缓过度的状态。总体来说，行业已经见底，目前或处于上行周期初始阶段。与此同时，人工智能、新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业的加速发展，或成为推动半导体市场持续前行的新动能，由此带来半导体市场需求持续增长，促进半导体企业蓬勃发展。
士兰微称，由于下游电动汽车、新能源市场竞争加剧，导致部分产品价格下降较快，产品毛利率降低。对此，公司进一步推出更高性能和更优成本的产品，积极扩大市场份额。
证券之星消息，8月30日，华夏国证半导体芯片ETF最新单位净值为0.8224元，累计净值为0.8224元，较前一交易日上涨3.43%。历史数据显示该基金近1个月下跌5.57%，近3个月下跌0.88%，近6个月下跌6.49%，近1年下跌16.84%。该基金近6个月的累计收益率走势如下图：
对于业绩增长的原因，两家公司均表示主要源于市场需求持续复苏，下游客户需求显著增长。
国元证券研报指出，人工智能需求推动将带动新一轮半导体增长曲线。1）AI将成为半导体发展的核心驱动力，AI服务器需求井喷，汽车、PC和智能手机端侧AI带动销量增长和硬件升级，将推动半导体上行。2）AI技术驱动半导体产品结构变化，高算力要求带动算力芯片和存储芯片需求增速高于其他芯片，占全球半导体销售额比重持续提升。3）封装领域：chiplet凭借良率高、成本低和便于计算核心“堆料”的优势满足算力芯片的高性能要求，先进封装是实现chiplet互连的基础，高算力需求将带动2.5D/3D封装行业增长。4）存储领域：高性能存储技术HBM是解决“内存墙”的主要手段，其带宽、堆叠高度、容量等提升将充分释放AI服务器计算性能，在“算力催生下，HBM将进入高速发展期。
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