苏州科阳半导体取得晶圆封装相关专利，有效防止基底的复合结构分层，提高结构可靠性

此外，美国商务部已经与17家公司达成协议，总计提供超过320亿美元的拨款和高达290亿美元的贷款。美国商务部还计划向韩国三星提供64亿美元，用于扩展其在美国德克萨斯州的芯片生产。

截至2024年一季报，华虹半导体营业总收入32.64亿元、净利润2.26亿元。

证券之星消息，8月21日，国泰CES半导体芯片ETF最新单位净值为0.7632元，累计净值为1.5264元，较前一交易日下跌0.66%。历史数据显示该基金近1个月下跌12.32%，近3个月下跌1.38%，近6个月上涨0.03%，近1年下跌15.31%。该基金近6个月的累计收益率走势如下图：

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不过该领域的国产替代尚需时日。中国电子企业协会指出，目前中国汽车芯片国产化率约8%，其中车规级MCU的核心芯片自给率不到5%。