据悉，AMD当日在其官网宣布，已与Silo AI签署最终协议，将以全现金交易方式收购Silo AI，交易价值约为6.65亿美元，此次收购预计将于2024年下半年完成，不过仍须获得监管机构批准。
谈及相关产品的进展，解海华介绍，公司致力于为集成电路封装提供综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺要求的系列产品，持续开发集成电路封装领域的关键材料，已积累了一定的规模和基础。其中公司DAF/CDAF膜、AD胶、Underfill、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。其中DAF膜在部分客户实现量产出货，CDAF膜和AD胶实现部分客户小批量交付，Underfill和TIM1获得部分客户验证通过正在推进产品导入。
国内半导体研究机构芯谋研究企业服务部总监王笑龙对《证券日报》记者表示，今年以来，国内半导体产业在市场规模、产业链布局、企业表现与创新、政策扶持与区域发展等方面均取得了明显进展，全球对高科技产品需求的增长以及国家政策的扶持，都为半导体行业注入了新的活力。然而，半导体产业也面临着制造成本上升、研发成本高昂等挑战，半导体企业需要积极调整产品结构和供应链，以适应市场变化。
该基金的基金经理为肖瑞瑾，肖瑞瑾于2021年7月20日起任职本基金基金经理，任职期间累计回报-43.89%。期间重仓股调仓次数共有43次，其中盈利次数为16次，胜率为37.21%。（重仓股调仓收益率按重仓股调入调出当季的季度均价估算而来）
10月24日，日月光半导体将披露2024财年三季报（数据来源于纳斯达克官网，预计披露日期为美国当地时间，实际披露日期以公司公告为准）。
在产业化进程方面，随着重庆康佳半导体光电产业园的投产，康佳已经建成了MLED直显量产线、Mini LED背光量产线及MLED芯片量产线等多条生产线，实现了从研发到量产的全面突破。
财信证券表示，半导体销售额同比持续增长，中国增速高于全球水平。全球半导体销售额4月实现464亿美元，同比+16.0%；1~4月累计实现1861亿美元同比+15.7%。中国半导体销售额4月实现142亿美元、同比+23.8%，1~4月累计实现570亿美元、同比+27.6%。可以关注半导体相关机会。
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