在处理玻璃、金属、聚合物（如粘合和涂覆时），材料的表面自由能和一些表面污染物会影响其粘合性，通常会对这些材料进行预处理，具有高表面自由能的固体（如金属）通常更易于涂覆或粘合，对于具有低表面自由能的材料（特别是塑料），经常用电晕、等离子处理、火焰处理和化学处理等方法增加其表面自由能。接触角测量仪可以判断清洗结果和表面自由能的大小。
财务数据显示，截至2024年06月30日，日月光半导体收入总额2730.41亿台币，同比增长2.2%；归母净利润134.65亿台币，同比减少0.68%。
截至目前，推动一季报业绩向好的两大因素仍未改变，甚至逻辑有望得到加强。根据近期消息，苹果重回美股市场第一，并且，上调苹果iPhone16系列备货目标指引，上调后，iPhone16系列今年备货目标指引为9000万部左右。
这种薄膜主要是通过“分子束外延技术”精细控制分子束并逐个原子构建而成。这种工艺可以制造出几乎没有缺陷的材料，从而实现更高的电子迁移率，即电子在电场作用下穿过材料的难易程度。
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中信证券认为，国内半导体产业具有巨大的产能缺口，预计长期将持续扩产，短期先进客户订单加速带来更多增量。根据国内各半导体晶圆厂扩产预期，预计2024年半导体设备需求增速超20%；但是根据中国国际招标网数据统计，测算2023年国内半导体设备整体国产率仅为20%左右。半导体设备国产化率有望快速提升，持续看好国内半导体设备公司近几年订单的高速增长。
但事实证明，美国根本没有考虑到阿斯麦的经济利益，只是一味地基于意识形态扩大限制对华芯片出口，所以现在阿斯麦也拒绝配合美国，甚至还表示会采取一定的反击措施，这显然是并不害怕美方的施压。这也给其他国家起到了示范作用，部分国家跟随美国采取针对性措施，限制中国芯片的发展，但最终都不会有好下场，到头来损害的还是自身的经济利益，成为美国遏华政策的牺牲品。
德邦证券的分析指出，国内晶圆厂的加速扩产将为前道制造设备公司带来订单和业绩的持续增长。此外，随着下游需求的复苏和先进封装技术的推动，封测厂的扩产有望带动封测设备厂商业绩的修复。这些因素共同构成了半导体行业投资逻辑的支撑。
要知道，同样作为半导体行业的IDM厂商（IDM厂商集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身），斯达半导、华润微、扬杰科技今年一季度都处于盈利状态。
证券之星消息，9月12日，华夏国证半导体芯片ETF联接A最新单位净值为0.7081元，累计净值为0.7081元，较前一交易日下跌1.19%。历史数据显示该基金近1个月下跌8.16%，近3个月下跌10.92%，近6个月下跌14.28%，近1年下跌20.33%。该基金近6个月的累计收益率走势如下图：
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2024-11-08 20:57:10回复
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