为了缓解产能缺口，台积电预计在今年第三季度将新增的CoWoS相关设备到位。除此以外，台积电还在研究新的先进芯片封装技术。
计算模块（整合了最新的Xe2 GPU、第四代NPU、IPU）、平台控制器模块，加上那个没有实际作用的填料模块，通过英特尔的Foveros封装工艺，将之封装在基础模块（Base tile）上，变成一个整体。
IPO计划显示，Cerebras希望驾驭投资者对AI硬件销售的热情浪潮。这家AI芯片公司需展示它计划如何获得AI计算市场。其财务业绩暂时无法得知，该公司在12月的一篇博客文章中表示，它最近达到了“现金流收支平衡”，但未详细说明。
作为人工智能的三驾马车之一，算力是训练AI模型、推理任务的关键。倘若大模型是做一道精致的菜肴，算力就好比一套称手的烹饪工具。如何制造出兼具大算力和高能效的下一代AI芯片，已成为国际前沿热点。清华大学科研团队，首创分布式广度智能光计算架构，研制出全球首款大规模干涉衍射异构集成芯片“太极（Taichi）”，实现了160 TOPS/W的通用智能计算。
出手即不凡，国科微面向多元化需求，不仅实现了中高低算力布局，前端IPC最高4T算力，边缘计算及智能终端设备32T算力，且支持多模态云边协同大模型，不断为端侧AI的落地注入新能量。
在人工智能(AI)芯片市场占据主导地位的英伟达，在美国的制裁导致其最先进的半导体无法出口后，于去年年底推出了三款为中国量身定制的芯片。
但 Chiplet 的趋势，其实也对基板的信号传输速度、供电能力、设计和稳定性提出了新的要求。不过有机基板受限于物理特性，已经越来越不够用，这也是玻璃基板越来越受到重视的核心之一。
三位消息人士中的两位告诉媒体，在某些情况下，H20芯片的售价比华为的Ascend 910B(中国公司最强大的人工智能芯片)低10%以上。
随着Sora、“双子座”等大模型的相继推出，基于大模型的诸多应用逐渐落地，AI芯片供不应求的状况或在相当长时间内持续。
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