旭化成微电子新横滨半导体技术研发中心成立

韩联社报道称，继前一天的总罢工动员大会之后，工会9日对1000名成员进行了罢工“集训”，并计划在10日继续进行“集训”并持续罢工。工会方面表示，已有6540人表明参与罢工。在前一天的动员大会上，工会推算有4000至5000人参与，而三星和警方估算有3000人参加。

全球氮化镓功率半导体市场规模自2019年的人民币1.39亿元迅速增至2023年的人民币17.6亿元，复合年增长率为88.5%。英诺赛科在其招股说明书中预计，氮化镓功率半导体市场将实现指数级增长，从2024年的32.28亿元人民币增长至2028年的501.42亿元人民币，预计复合年增长率达到98.5%。特别是在消费电子领域，氮化镓功率半导体市场的增长预期尤为显著，预计从2024年的24.66亿元人民币增长至2028年的211.33亿元人民币，复合年增长率为71.1%。

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骏码半导体材料有限公司（原名：骏码科技集团有限公司）是一家主要从事半导体封装材料业务的投资控股公司。该公司从事开发、生产及销售键合线、封装胶及其他产品。键合线包括镀钯铜线，银合金线，铜合金线、硅铝线以及金合金线等。封装胶包括发光二极体封装硅胶，环氧树脂以及其他产品。该公司亦生产和销售固晶胶水，焊锡材料及其他产品。

半导体芯片ETF(516350.SH)，场外联接(A：018411；C：018412)。

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

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