财务数据显示，截至2024年06月29日，超威半导体收入总额113.08亿美元，同比增长5.56%；归母净利润3.88亿美元，同比增长446.43%。

超威半导体下跌3.01%，报140.28美元/股

金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏卓胜微电子股份有限公司申请一项名为“基体的背面处理方法和半导体器件的形成方法“，公开号 CN202410542655.5 ，申请日期为 2024 年 4 月。

2024年8月29日，2024年中期每股派港币0.165元(董事会预案)。

由于主要出口项目半导体出口同比增长57.5%，如果这一趋势持续下去，将有可能实现连续14个月月度顺差。

近日，晶圆代工巨头台积电和半导体芯片设计龙头厂商高通各自公布了多项半导体技术专利，其中都包括一项与存储领域相关的专利。

半导体ETF(159813.SZ)，场外联接(A：012969；C：012970)。

英飞凌于1995年正式进入中国市场，多年研发功率半导体器件。碳化硅功率半导体使用碳化硅这种新材料来生产功率半导体器件。相比传统硅材料，碳化硅材料具有特殊的物理性能，有更高的能效、更高的温度耐受性和更快的开关速度。

2024年06月中国半导体融资企业地域主要分布在上海市（7）、江苏省（6）等，共计占融资企业百分比50%。