产业协同:旗下紫光展锐与中兴通讯签署全方位 5G 战略合作框架协议;旗下新华三联合地方政府、核心芯片公司及大模型厂商,共同打造“智算产业生态联盟”;旗下紫光计算机与麒麟软件签约“麒心伙伴”合作协议

罗博特科:积极拓展泛半导体设备领域业务,参股公司ficonTEC主营半导体自动化微组装及精密测试设备

作为全球最大的晶圆代工厂商,台积电目前正在加大产能扩充步伐。

罗博特科:积极拓展泛半导体设备领域业务,参股公司ficonTEC主营半导体自动化微组装及精密测试设备

板块实时资金流向显示,今日超大单净流出3.42亿元,今日小单净流入5.4亿元。

罗博特科:积极拓展泛半导体设备领域业务,参股公司ficonTEC主营半导体自动化微组装及精密测试设备

王旭东说:“根据群智咨询数据,预计2024年全球半导体销售额约为5803亿美元,同比增长在15%以上。以内存为例,无论是动态随机存取内存还是闪存,今年的行业价格处于环比季度上涨趋势。叠加AI及新能源汽车等需求,半导体行业整体处于回暖复苏趋势。”

与此同时,该基金最新成交量为1.59亿份,最新成交额达8603.07万元,居可比基金前2。