国内企业也有积极布局跟进。半年报披露业绩成倍增长的36家公司中，有3家是集成电路封测企业，占比仅次于芯片设计企业和半导体材料企业。13家A股封装测试企业中，实现利润同比增长的超过半数，通富微电、华天科技净利润增幅明显，均实现超2倍增长，甬矽电子则实现利润翻倍。
公司回答表示：公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。
HBM4是目前发布的HBM3标准的进化版，旨在进一步提高数据处理速率，同时保持更高的带宽、更低功耗以及增加裸晶/堆栈性能等基本特性。JEDEC表示，在生成式人工智能（AI）、高性能计算、高端显卡和服务器等领域，这些改进对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要。
芯合半导体齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队，秉承“极致、和谐、坚持”的企业文化，深耕功率半导体，重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用，为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。
7月22日，上海贝岭（600171.SH）气势如虹，盘中一度封上涨停板，收盘仍涨8.91%，报24.56元/股，市值174.1亿元。公司近期持续走强，自7月上旬以来，累计涨幅已超过50%，并创出近两年的新高。
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8月23日，菲利华获东吴证券买入评级，近一个月菲利华获得3份研报关注。
海信乾照江西半导体基地是海信布局的重要板块，将主要生产RGB显示红光芯片、MiniLED以及高端LED等产品，项目落地将为海信乾照实现产品扩容增效，也将促进其砷化镓系列、氮化镓系列产品进行全面产业升级。江西省委常委、南昌市委书记李红军，南昌市人大常委会党组成员、副主任万昱原，海信集团总裁于芝涛，乾照光电董事长金章育等出席投产活动。
【周三费城半导体指数成分股多数下跌】周三，超微电脑收跌 20.14%。Wolfspeed 跌超 11.5%。英伟达两倍做多 ETF 跌超 10.2%。Arm 跌超 5.5%。博通和英伟达至少跌 5.12%。联电 ADR 跌超 0.6%。台积电 ADR 跌超 0.2%，跌幅相对较小。
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