7月25日，日月光半导体(ASX)开盘上涨3.45%，截至21:31，报10.966美元/股，成交116.22万美元。
以今天的眼光来看，这家媒体显然是只知其一而不知其二，x86固然面临着散热问题，但PowerPC也没好到哪里去，尤其是他所提到的PowerPC G5，虽然比不过奔腾4，但G5的功耗与发热也没好到哪里去，随着笔记本电脑的兴起，以低能耗著称的PowerPC反而陷入到了自己的困境当中。
该基金的基金经理为罗英宇，罗英宇于2020年12月22日起任职本基金基金经理，任职期间累计回报-20.24%。期间重仓股调仓次数共有23次，其中盈利次数为8次，胜率为34.78%。（重仓股调仓收益率按重仓股调入调出当季的季度均价估算而来）
板块实时资金流向显示，今日超大单净流出1.76亿元，今日小单净流入2.88亿元。
碳化硅的发展速度整体快于氮化镓。近些年来碳化硅被特斯拉等新能源汽车厂商大规模引入车用功率半导体领域，用来生产车载充电器和DC/DC转换器等关键部件。这些应用有助于提高电动汽车的性能，包括增加续航里程、缩短充电时间和提高整体能效。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶片封装用供料设备，包括支撑底座，本发明的有益效果是：通过设置了齿轮、滑动齿条，实现了在一号气缸的输出端带动滑动齿条进行移动时，滑动齿条移动时带动啮合的齿轮进行转动，齿轮转动时带动内侧的转动套和调节转柱进行转动，从而对转动盘进行转动，滑动齿条带动齿轮转动一百八十度，从而将转动盘转动一百八十度，将两个封装供料槽和内侧的基板进行转动调节，方便进行单个封装供料处理，通过设置了晶片基板储存框，实现了在晶片基板储存框内对基板进行存放，通过对转动盘的高度位置进行调节，通过转动的转动盘对两个封装供料槽进行装料并供料处理，适应不同厚度和尺寸的半导体晶片基板的供料。
需要指出的是，华虹无锡七厂12英寸生产线已经全面完工，并投入运转，第二条12英寸生产线于2023年7月开工，总体工程进度达到80%，目标在2024年年底前完成所有生产线并投入运行，预计2025年第一季度开始逐步释放产能，这预示着公司出货量在下半年不会有明显的增长。
这座工厂将会布局在孟买郊区的Taloja，预计投资金额高达100亿美元，将创造超过5000个工作岗位。
发表评论