在 AI 需求持续高涨的趋势下，英特尔去年就率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并表示将在未来几年推出完整的解决方案，首批基于玻璃基板的芯片将面向数据中心、AI 高性能计算领域。
Pixel 9 全系采用了 Google Tensor G4 处理器，数字系列提供 12GB 内存和 128GB/256GB 存储空间，Pro 系列提供 128GB（9 Pro）/256GB（9 Pro、9 Pro XL）/512GB（9 Pro XL）的存储空间。至于其他硬件配置，放在高度内卷的国内智能手机市场中，可能在中端手机领域都不一定站得住脚。
AI芯片市场在AI市场中具有重要地位，推动了AI技术的发展和应用。
苹果公司发布了 M4 芯片，这款最新芯片为全新 iPad Pro 带来强劲性能表现。M4 芯片以第二代 3 纳米制程工艺打造，采用 SoC 架构，进一步提升 Apple 芯片的出众能效，成就 iPad Pro 的极致纤薄设计。这款芯片还集成了全新的显示引擎，助力 iPad Pro 的突破性超精视网膜 XDR 显示屏实现惊人的精准度、色彩和亮度。最高达 10 核的全新中央处理器，10 核图形处理器构建于 M3 系列芯片的新一代图形处理器架构之上。首次为 iPad 带来动态缓存、硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色功能。M4 芯片还集成了 Apple 迄今最快的神经网络引擎，运算速度最高可达每秒 38 万亿次。
芯东西5月13日消息，据日经亚洲周日报道，日本软银集团旗下英国半导体IP巨头Arm计划开发AI芯片，将成立一个AI芯片部门，目标在2025年春季前构建一个原型，由晶圆代工厂进行的大规模生产预计将于2025年秋季开始。
5月23日，台积电在中国台湾召开了“台积电2024技术论坛台湾站”活动，台积电欧亚业务资深副总经理暨副共同营运长侯永清在主题演讲中表示，AI需求强劲，预期AI芯片需求年成长2.5倍，希望携手合作伙伴一起面对充满黄金契机的AI新时代。
而从天眼查平台可以了解到，自2020年成立以来，该公司共完成5轮融资，此前的投资方包括经纬创投、启明创投、联想创投等知名机构。
这样的功能被集成到现有的无问芯穹Infini-AI平台上。该平台具备让使用者们能够高效在平台上部署应用和服务的能力，加入混训能力后，可支持6种品牌的交叉组合，打破单一品牌的训练瓶颈，是全球首个支持千卡异构混训的平台。
在这些芯片中，H20是最受关注的，因为它是在中国销售的最强大的英伟达产品，但三位供应链消息人士表示，市场上的芯片供应充足，这表明需求疲软。
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