一片AI视觉芯片能做什么

它支持开发人员并行运行多个AI工作负载，而不是按顺序运行，从而提高AI芯片的效率，这反过来又有助于减少完成任务所需的英伟达GPU数量。

当下，台积电 CoWoS 封装工艺独步天下，拥有较高的技术和专利壁垒。在市场层面，台积电也凭借 CoWoS 封装工艺基本吃下了头部芯片设计公司的大部分 AI 芯片订单，从英伟达到 AMD，从谷歌到微软。

据外媒报道，苹果公司(AAPL.US)一直在开发一种芯片，用于在数据中心运行人工智能工具，但目前尚不清楚这一芯片是否将投入使用。

而在国产替代大潮下，凭借高性价比和全栈式自动驾驶的服务能力，黑芝麻智能在行业内卷中脱颖而出。

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Chiplet 技术简单来说，其实就是在单个封装中集成多个 die 或小芯片，或者通俗理解为将多个小芯片用「胶水」连起来，形成一个更强的芯片，比如英伟达的 GB200、苹果的 M2 Ultra 等。

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但狭义上讲一般将AI芯片定义为“专门针对AI算法做了特殊加速设计的芯片”。

AI算力繁荣正带动相关股票的飙涨。本周英伟达以超过3.3万亿美元的市值登顶“全球股王”。此前向云计算公司出售数据中心组件的Astera Labs在今年3月上市时，首日股价暴涨76%。

从泄露的渲染图来看，Pixel 9的外观将迎来显著变化。最引人注目的改变在于全新的相机模块设计，不再是横贯背部的条状布局，而是以侧边为终点，边缘优雅地环绕镜头，形成独特的视觉风格。Pixel 9依旧沿用双摄配置，与Pixel 8保持一致。