芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。
截至2024年4月30日，科创板全部571家上市公司披露了2023年度经营业绩情况，数据显示，A股科创板上市公司全年合计实现营业收入13977.8亿元，同比增长4.7%，其中超6成公司实现营业收入正增长，47家公司营业收入增幅超过50%；全年实现净利润759.6亿元。
晶升股份：主营业务稳健发展，客户合作的深入与技术应用领域的拓展为公司创造收入增长。同时，公司不断加强内部经营管理，持续降本增效，综合盈利能力得到提升。
弥费科技近期宣布完成C轮亿元融资，本轮融资由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将用于加大在研发和运营方面的投入，扩充海外产能建设，助力弥费科技在全球范围内加速布局半导体自动物料搬运系统（AMHS，即天车系统）。
三星还将利用不同部门（如显示器部门）的工作成果，确保未来玻璃基板的合作方式。该公司还预计在 2026 年启动大规模生产，并在 2024 年 9 月建成一条试产线。
IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等。
国力股份专注电子真空制造领域，产品应用广泛。其在半导体业务上也有进展，预计 2024 年在该领域收入显著增加。
据悉，JEDEC于7月10日表示，备受期待的高带宽存储器 (HBM) DRAM标准的下一个版本：HBM4标准即将完成定稿。
半导体行业作为人工智能、大数据等新一代信息技术领域重要的硬件基础。科创板作为“硬科技”企业聚集地，目前已汇聚一批突破关键核心技术、市场认可度高的半导体行业领军企业，覆盖设计、制造、材料、设备等多个关键环节。截至今年6月，已有102家半导体行业相关企业在科创板上市，总市值1.5万亿元，占科创板总市值的31.7%。
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