AMD 计划在 2025 年至 2026 年间推出玻璃基板，并与全球元件公司合作，以保持其领先地位。据韩国媒体报道，AMD 正在对全球几家主要半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试，打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。
据《日本经济新闻》9日报道，索尼集团、三菱电机等8家日本企业计划在2021-2029财年投资5万亿日元（100日元约合4.5元人民币），用于增产功率半导体、图像传感器等产品。半导体产业已成为拉动日本设备投资的主力军。
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AMD 计划在 2025 年至 2026 年间推出玻璃基板，并与全球元件公司合作，以保持其领先地位。据韩国媒体报道，AMD 正在对全球几家主要半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试，打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。
随着半导体器件不断缩小，理解和控制原子尺度的缺陷对于器件的性能和稳定性变得很重要。
长盈精密官方公众号显示，公司申报的科技计划资助项目——“重2022N073超高精度全自动半导体晶圆减薄设备研发”项目，已通过深圳市科技创新委员会期中验收，标志着公司的这一科技创新项目取得了突破性的研发成果。
引用莎士比亚的话来说就是：To be or not to be,that's a question.翻译成北京话就是：这么着儿，还是那么着儿。具体来说就是一个好的半导体一定要是一个可以选择的状态，比如我给它加电压，它就导通（这么着儿），我不给它加电压，它就应该关闭（那么着儿）。同理如果我给它加电压它导通（这么着儿），我不给它加电压它还这么着儿（导通），那这就是个导体。如果我不给它加电压它关闭，当我给它加电压它还这么着儿（关闭），那它就是个绝缘体。
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