资金流向数据方面，9月3日宏光半导体无主力资金净流入，无超大单资金净流入，无大单资金净流入，无中单资金净流入，小单资金净流出6615.0港元。
从中华交易服务半导体芯片行业指数持仓的市场板块来看，上海证券交易所占比74.25%、深圳证券交易所占比25.75%。
铅笔道9月10日消息，兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）宣布，公司已通过董事会和监事会审议，决定增加DRAM芯片研发及产业化项目的实施主体和地点，并使用部分募集资金向全资子公司及全资孙公司增资。
值得一提的是，在临港基地启用当天，多位半导体界的关键人物来到现场，包括中芯国际创始人张汝京、长江存储董事长陈南翔……他们都是推动使用国产半导体设备的“吃螃蟹者”。
CKD芯片于2024年4月在业界率先试产，受益于AIPC产业趋势的推动，2024年第二季度公司的CKD芯片开始规模出货，单季度销售收入首次超过1000万元。
有投资者在投资者互动平台提问：国际上三星、海力士、美光等公司都披露了未来HBM4存储的计划。请问贵公司未来有计划研发HBM封测技术吗？。通富微电（002156.SZ）7月23日在投资者互动平台表示，据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体晶圆位置检测校准的方法及系统，涉及半导体晶圆图像处理技术领域；位置检测校准系统包括传感器模块、变形分析模块、弹性变形补偿模块、反馈控制模块和反馈循环模块，根据变形分析的结果，实时计算出传输装置的位置调整量。通过对传输装置位置的调整，可以抵消半导体晶圆发生的弹性变形，确保半导体晶圆位置的准确性，再将弹性变形补偿与传输装置的位置调整相结合，通过实时计算校准调整量，反馈控制模块能够及时对传输装置的位置进行调整，以实现对半导体晶圆位置的实时补偿，从而提高位置校准的精度和稳定性，半导体晶圆位置检测校准的方法及系统，在半导体制造和其他需要高精度位置校准的领域有广泛应用价值。
据悉，矽行半导体面向28nm技术节点的TB2000设备当前进展顺利，各核心零部件均已完成开发，计划于2024年底发布样机。
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