晶升股份：主营业务稳健发展，客户合作的深入与技术应用领域的拓展为公司创造收入增长。同时，公司不断加强内部经营管理，持续降本增效，综合盈利能力得到提升。
截止2024年6月30日，博时半导体主题混合C前十持仓占比合计58.11%，分别为：兆易创新（9.54%）、北方华创（8.87%）、韦尔股份（8.16%）、中微公司（6.30%）、峰岹科技（4.86%）、卓胜微（4.77%）、海光信息（4.15%）、圣邦股份（4.13%）、中芯国际（3.82%）、鼎龙股份（3.51%）。
专利摘要显示，本发明一种基于 P‑型 SOI 衬底的 TVS 保护器件，采用 P‑型 SOI 衬底硅片，由金属框架封装，P‑型 SOI 衬底自下而上包括 P‑衬底、氧化埋层和 P‑层，有 IO 端、VCC 端、接地端三端，可以同时保护电路中的 IO 信号端和电源 VCC 端，P‑层上的降电容二极管一、二由正面的 P‑/N‑结形成，主 TVS8 管由背面的三个 N+/P‑衬底阵列形成。本发明在正面和背面同时制作器件，因此单个器件的版图面积较小，有利于提高产量，降低成本，二个降电容二极管具有很低的电容值并彻底消除了衬底寄生电容，更适合在高频接口如 HDMI2.0、USB3.0 等高速端口使用。背面的 TVS 管能够通过更大的浪涌电流。
该股为半导体，国产芯片概念热股，当日半导体概念上涨1.75%，国产芯片概念上涨1.72%。
代码名称最新价周涨跌幅10日涨跌幅月涨跌幅688012中微公司131.01元-10.83%-14.52%-16.66%688256寒武纪-U253.02元3.44%2.45%-4.18%600171上海贝岭20.37元-10.58%-15.83%-16.00%002371北方华创301.66元-4.56%-5.99%-11.95%603986兆易创新72.36元-8.29%-7.37%-15.84%
7月9日，沪深两融数据显示，半导体ETF获融资买入额0.12亿元，居两市第919位，当日融资偿还额0.09亿元，净买入367.46万元。
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