这笔资金将流向惠普位于俄勒冈州科瓦利斯的微流控半导体工厂，用于该工厂的扩建和现代化改造。微流控是一项在微观尺度上研究流体的行为和控制的技术。
值得注意的是，最近，荷兰首相迪克·绍夫在谈及与美国讨论对华半导体设备出口的新限制时，表示乐观。这些谈判的结果可能对半导体行业产生重大影响，尤其是对ASML等在全球供应链中占据核心地位的公司。
另据彭博社报导，美国考虑最快于今年8月下旬出台对华半导体限制新规，进一步限制中国取得AI芯片所需的HBM芯片和制造HBM芯片所需的半导体制造设备。机构多认为海外对中国进口半导体设备的管控趋势加严，或可积极关注国产存储晶圆厂扩产带来的半导体设备机会。
同时，为了下一代芯片布局，公司本年度投入了巨额成本，造成短期内业绩承压。三星称，全年资本支出的53.1万亿韩元中，有48.4万亿韩元用于半导体。
成立次年，长江存储成功设计制造了中国首款3D NAND闪存；2019年，32层3D NAND闪存芯片实现量产，并宣布64层256Gb TLC 3D NAND闪存芯片投产；2020年4月，第三代TLC/QLC两款产品研发成功；2022年，基于第三代NAND的系统解决方案上市。
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