因此在一次问询和二次问询中，深交所对“是否存在同业竞争”问题进行了反复问询。对此，盾源聚芯均进行了否认与解释。
按规划，国内将形成沈阳、南通、北京三大生产基地。其中，沈阳产能规划15亿-20亿元，南通、北京单工厂计划产能20亿元。
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面对这样一个极具潜力的机遇，越来越多的企业开始加大力度开发 FCBGA 封装技术，不断促进其创新和升级。
具体来看，本次交易中，双成药业拟将原有业务的相关资产负债置出给奥拉投资或其指定的第三方，并向奥拉投资、宁波双全等股东发行股份及支付现金购买奥拉股份股权，其中置出资产与奥拉投资持有的置入资产股份的等值部分进行置换，差额部分由双成药业发行股份及支付现金购买。同时，双成药业拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。
北向资金方面，当日半导体板块北向资金持股市值为745.17亿元，减持12.93亿元。其中增持最多的是紫光国微，增持了0.26亿元。减持持最多的是华天科技，减持了0.96亿元。半导体板块北向资金持股变动明细见下表：
晶升装备是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。公司主要产品包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他定制化晶体生长设备，主要客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份（688233.SH）、三安光电（600703.SH）、东尼电子（603595.SH）、合晶科技（688584.SH）和比亚迪（002594.SZ）。
金湘军察看标准化厂房及配套设施，了解基地布局规划，希望企业加快建设进度，早日投产达效，提升半导体全产业链发展水平。
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