SK 海力士计划在 2025 年初开始量产，从而成为最早加入玻璃基板竞争的公司之一。

台积电申请半导体结构及其形成方法专利，对半导体封装件进行电测试

波长光电表示，上半年，公司加大市场开拓力度，公司持续加大研发投入，期末研发人员较年初增加了14%，研发费用较上期增加了17.4%。上半年，公司新增8项授权发明专利和6项授权实用新型专利，累计拥有140余项专利技术，掌握了“光学薄膜的设计与制备”“高功率激光镜头制造技术”等多项核心技术。

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10月24日，日月光半导体将披露2024财年三季报（数据来源于纳斯达克官网，预计披露日期为美国当地时间，实际披露日期以公司公告为准）。

根据具体编制方案来看，上证科创板芯片设计主题指数以2019年12月31日为基日，以1000点为基点。指数样本由满足上市时间超过6个月（除非上市以来日均总市值排名在科创板市场前5位且上市时间超过3个月）以及非退市风险警示证券两大条件的科创板上市的股票和红筹企业发行的存托凭证组成。