长电科技：2025年半导体市场预期复苏 进一步增强公司业务规模

金融界 2024 年 9 月 13 日消息，天眼查知识产权信息显示，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法“，公开号 CN202410654572.5，申请日期为 2024 年 5 月。

近年来，IQE通过一系列合作，持续强化第三代半导体氮化镓领域布局。2022年10月，IQE和韩国半导体晶圆制造商SK Siltron签署了一项战略合作协议，以开发针对亚洲市场的下一代化合物半导体产品。

资金流向数据方面，9月13日晶门半导体无主力资金净流入，无超大单资金净流入，无大单资金净流入，中单资金净流入10.33万港元，小单资金净流入3.69万港元。

最近三个交易日，14日-16日，半导体(512480)分别获融资买入1.41亿元、2.18亿元、1.74亿元。

行业媒体报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿，表示HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。