今年5月，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与士兰微共同签署了《战略合作框架协议》：各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72 万片的生产能力。
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。
就在上周，廖翊韬表示：“我们对第三代半导体供应链的一致性充满信心。”他还补充说，“许多大陆碳化硅公司已经在全球处于行业领先地位。”
钛媒体App 9月4日消息，据报道，鸿海董事长刘扬伟透露，集团评估在欧洲设立半导体封装测试厂，另外在IC设计端，除了强化车用电子外，规划布局卫星应用芯片，鸿海也积极研发硅光子和共同封装光学元件CPO技术。
台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上，之后封测厂积极推广 FOWLP 方案，希望用更低的生产成本吸引客户。
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从业绩支撑来看，据Wind数据统计，目前A股市场属于半导体板块的上市公司共273家，已有74家上市公司公布2024年中报预告，其中47家实现业绩预喜，占比达63.51%。从净利增速来看，在47家业绩预喜的公司中，有30家上市公司净利增速超100%。
半导体ETF(159813)，联接基金(A类:012969，C类:012970)
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