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半导体ETF(159813.SZ)，场外联接(A：012969；C：012970)。
今年是895创业营走过的第9个年头，已成功举办十四季项目活动，培育孵化成果累累。据统计，入营企业达409家，其中有20家企业获得张江高科投资，5家成功上市。其中，几大亮点可圈可点。
为吸引外商投资中国台湾，郭智辉表示，政府积极推动五大信赖产业，力拼四年内产值达新台币9万亿元（约合人民币19962亿元），AI产值目标2026年突破新台币1万亿元，半导体产值新增新台币2.6万亿元。同时，加强AI等数字化和跨领域人才培育，达45万人次，推动AI软件产业达世界前三，将中国台湾打造成为AI科技岛。
希荻微7月14日发布公告称，其二级全资子公司HMI拟以折合人民币1.09亿元的价格，收购韩国一家半导体上市企业Zinitix Co.， Ltd合计 30.91%的股权。本次交易完成后，希荻微将成为Zinitix的第一大股东，Zinitix将纳入希荻微合并报表范围。
金融界2024年5月2日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装“的专利，授权公告号CN220873554U，申请日期为2023年8月。
推进提质增效。引入成品CRB550钢筋网片、金属外墙板等装配式构件，利用手持电动钢筋弯曲机弯曲框柱钢筋端头，大面积推广应用承插型盘扣式钢管脚手架及双槽钢托梁工艺，采用BIM技术优化设备基础螺栓预埋、屋面钢结构虚拟预拼装等工艺流程……一个个小小的管理流程、技术手段的创新迭代，不断提升着施工效率和质量，为项目优质履约奠定扎实基础。
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