另外，OX02D10还采用了小型化的a-CSP封装技术，尺寸仅为6.6x3.9 mm^2，可进一步减小模组尺寸以满足不同车辆和应用需求。据了解，该产品已通过严格的车规产品测试，并满足AECQ100 Grade 2规范要求，在...

针对检查发现的新问题，执法人员高度重视，随即开展深入调查。为了确保检查无误，执法人员邀请了两家专业检测检验机构配合核查。经过多方核实，最终查实凉水沟煤矿存在人为调低传感器精度、导致甲烷传感器监测数值远低于环境真实数值的违法违...

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截止2024年6月30日，广发国证半导体芯片ETF前十持仓占比合计62.97%，分别为：北方华创（9.04%）、中芯国际（8.96%）、韦尔股份（8.18%）、海光信息（6.55%）、中微公司（6.26%）、兆易创新（6.1...

无锡日报还指出，总投资84亿元的盛合晶微三维多芯片集成封装项目持续购置设备，部分设备已安装调试并投用。根据此前的消息，该项目建成后将形成月产8万片金属Bump（凸块工艺）产品及1.6万片三维多芯片集成封装产品加工的生产能力。...

总之，半导体作为现代科技的核心材料之一，在电子信息技术和许多其他领域中发挥着重要作用。随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，半导体技术将继续为人类社会的发展和进步做出更大的贡献。...

瑞银分析师Timothy Arcuri认为，Blackwell芯片向客户的出货“最多”推迟四至六周。他维持对英伟达的“买入”评级，目标价为150美元。他表示：“主要客户应该在2025年4月拥有第一批Blackwell芯片。A...

专利摘要显示，本申请提供了一种基于底座六维力传感器的串联机器人标定方法及装置，其包括构建六维力传感器的力和力矩的测量值、机器人重力对传感器中心所产生的力和力矩、传感器零点漂移以及机器人整体的质心在传感器坐标系中的坐标的关系式...

IT之家 8 月 22 日消息，消息源 OsitaLV 和 Igor Bogdanov 在 X 平台发布系列推文，分享了大疆 AIR 3S 无人机的最新照片，展示了该无人机的部分相关设计和规格。...

金融界8月15日消息，有投资者在互动平台向四方光电提问：请问公司哪些属于低碳经济产品？在市场占比情况。...