近日，英特尔中国“特供版”AI芯片曝光，根据英特尔官网消息，针对中国市场打造的Gaudi 3有了新的进展，英特尔将针对中国市场，发布两款“特供版”AI芯片，这两款芯片的型号分别是HL-328以及HL-388，前者是OAM兼容夹层卡，后者是PCle加速卡，这两款芯片预计分别将于6月24日和9月24日正式推出。
英国《金融时报》也报导了Sam Altman与博通之间的讨论，并指出OpenAI对于其他竞争对手积极建立AI算力基础架构的情况不会袖手旁观。尤其是当他们开始面对面的直接竞争之际。报道还指出，OpenAI还与博通一起参与了更广泛 AI 产业发展，这些计划也需要大量资金的投入。但是，对此说法 OpenAI 并不进行评论。
当前，大模型行业发展正在进入规模化产业落地阶段，应用场景的百花齐放带来了对大模型训练日益迫切的需求。构建大模型时代的AI Native基础设施，不仅能够为AI开发者提供更加通用、高效、便捷的研发环境，同时也是实现算力资源有效整合，支撑AI产业可持续发展的关键基石。
在今年二月的时候，OpenAI首席执行官阿尔特曼在接受采访时曾表示OpenAI计划筹集7万亿美元，来研发生产AI芯片，以此改造全球半导体产业并推动通用人工智能行业的发展。
尽管这项研究仍处于早期阶段，但如果消息属实，它将标志着台积电在技术上的重要转变。
台积电首席执行官魏哲家在一份声明中表示：“台积电与英伟达密切合作，不断突破半导体创新的极限，帮助他们实现AI愿景。我们业界领先的半导体制造技术帮助塑造了英伟达的突破性GPU，包括基于Blackwell架构的GPU。”
Infini-AI平台已支持Qwen2、GLM4、Llama 3、Gemma、Yi、Baichuan2、ChatGLM3系列等共30多个模型和AMD、华为昇腾、壁仞、寒武纪、燧原、海光、天数智芯、沐曦、摩尔线程、NVIDIA等10余种计算卡，既支持单一算法与芯片的一对一连接，又支持多种模型和多种芯片的自由搭配和组合。
发表评论