据悉，如本次增资事项顺利实施，将进一步增加士兰集科的资本充足率，为士兰集科12吋集成电路芯片生产线(“12吋线”)的建设和运营提供资金保障;有利于进一步提升士兰集科的生产能力，为士兰微提供产能保障。
据澎湃新闻此前报道，九州岛上有200多家半导体设备制造及设备零部件制造商，包括全球领先的半导体设备制造企业东电电子，全球第一、第二位的硅晶圆生产企业信越化学工业、日本胜高，在半导体用光致抗蚀剂方面拥有全球最大市场份额的东京应化工业，半导体封装材料市场占有率全球第二的日立化成工业，综合性半导体材料生产企业旭化成、住友化学、昭和电工、以及半导体超纯水设备生产企业东丽等。
Sapien半导体的LEDoS互补金属氧化物半导体（CMOS）背板产品（来源：Sapien半导体）
经过多轮技术迭代，目前HBM发展已来到HBM3E赛道，并有望在2025年进入市场主流。而与此同时，以SK海力士、三星和美光等代表的厂商也正在向下一轮HBM技术发起冲击。
报告还指出，随着人工智能芯片需求的增长以及高带宽存储器（HBM）技术的加速采用，存储领域的资本支出预计将环比增长16%。
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