值得注意的是，该基金跟踪的国证半导体芯片指数估值处于历史低位，最新市净率PB为3.84倍，低于指数近3年82.38%以上的时间，估值性价比突出。
IT之家 7 月 11 日消息，日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。
与此同时，21世纪经济报道记者注意到，近期，多家半导体产业链公司被券商调高了评级。
事件：8月21日，网上最新曝光了的苹果秋季新品发布会邀请函，iPhone16预计会在9月10日正式发布，随后在9月13日开启预售，并在9月20日全面上市。另外，苹果近期正着力研发新型结合iPad与机械臂的桌面家用机器人产品，预计26或27年正式推出，售价或在1000美元左右。鸿海旗下机壳大厂鸿准精密获苹果纳入“桌上机器人供应链。
9月4日，沪深两融数据显示，半导体(512480)获融资买入额1.33亿元，居两市第27位，当日融资偿还额1.20亿元，净买入1370.85万元。
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