中证半导体15指数下跌0.81%，前十大权重包含中芯国际等

此前，全球机场研究机构TrendForce集邦咨询分享的路线图预计，首批HBM4样品的每个堆栈容量将高达36 GB，而完整规格预计将在2024-2025年左右由JEDEC发布。首批客户样品和可用性预计将于2026年推出，因此距离我们看到新的高带宽内存人工智能解决方案的实际应用还有很长的时间。

截至2024年6月13日10:18，国证半导体芯片指数(980017)强势上涨2.25%，成分股寒武纪(688256)上涨5.85%，盛美上海(688082)上涨4.86%，斯达半导(603290)上涨4.13%，兆易创新(603986)，长电科技(600584)等个股跟涨。半导体ETF(159813)上涨2.15%，盘中成交额已达8166.99万元。

士兰微：上半年营业收入增长17.83% 全面布局汽车电子 高门槛市场占比继续提升

数据统计显示，中证半导体15指数近一个月下跌4.19%，近三个月上涨3.65%，年至今下跌6.15%。

大宗交易：全志科技成交405.92万元，折价0.86%（07-24）

本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对2024年半年度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

不止是设备企业环比表现突出，在已公布半年报的147家企业中，二季度净利润环比一季度增长的企业有104家，占比约70.74%。例如，晶圆代工龙头中芯国际二季度净利润环比增长约123.46%。