A股异动 | 双成药业连续2日涨停 跨界并购半导体资产

专利摘要显示，在一个实施例中，一种半导体封装包括：第一封装组件，贴合到封装基底，所述第一封装组件包括：第一管芯，设置在所述封装基底之上；以及第二管芯，设置在所述封装基底之上，所述第一管芯和所述第二管芯的相对第一侧壁由间隙区间隔开；热界面材料，贴合到所述第一封装组件；以及盖结构，贴合到所述封装基底，所述盖结构包括：第一脚，邻近所述第一管芯设置；第二脚，邻近所述第二管芯设置，所述第一脚和所述第二脚的相对第二侧壁由凹槽间隔开；以及盖帽，连接所述热界面材料、所述第一脚和所述第二脚。

半导体ETF(159813.SZ)，场外联接(A：012969；C：012970)。

随着科技的不断发展，半导体技术也在不断进步。目前，半导体材料的制备工艺已经越来越成熟，能够制备出尺寸更小、性能更高的半导体器件。同时，新的半导体材料也不断涌现，如石墨烯、二维材料等，这些材料具有更加优异的电学性质和力学性能，有望在未来的半导体技术中发挥重要作用。

据客户预测，两个项目预计从 2025 年开始交付，生命周期均为 6 年，总金额约 1.60 亿欧元。

路透社6日认为，荷兰政府扩大对阿斯麦部分芯片制造设备的出口许可要求，实际上是从美国手中夺回对阿斯麦的监管，并使两国的政策保持一致。此前，美国曾单方面监管这些设备商，作为限制中国芯片制造商获取先进技术的行动的一部分。美国商务部5日更新了出口规则，而荷兰更新后的规则在有关光刻机的相关段落中采用了美国的措辞。