但狭义上讲一般将AI芯片定义为“专门针对AI算法做了特殊加速设计的芯片”。
同时，该款芯片将是一个全方位解决方案，采用一种异构集成封装技术。三星电子表示，简单说，就是将多个芯片封装在一个封装体中，以提高互连速度并减小封装尺寸，适合用于高速处理数据的人工智能计算场景。
监管机构特别关注NVIDIA的CUDA芯片编程软件，随着程序员对CUDA软件的依赖加深，监管机构担忧这可能在一定程度上违反了公平竞争原则。
从2011年Siri诞生起，智能语音助手成为我们接触最多的AI产品，后来微软Cortana、谷歌助手、百度小度、三星Bixby也相继问世。不过最初这些语音助手是要借助手机、平板这些移动设备使用的，而场景智能化的崛起也使各科技公司认识到将语音助手落地场景进行推广的重要性，承担与人类交互最多的家居场景就将成为其最好的选择。
截至最后实际可行日期，黑芝麻智能从16家汽车OEM及一级供货商那里，拿到23款车型量产SoC订单。
数据宝（shujubao2015）：证券时报智能原创新媒体。
投资者：懂吗您好，请问贵司产品在AI手机上是否已经应用？涉及哪些品牌能简单介绍一下吗，谢谢。
近日，3D NAND 闪存和 3D DRAM 创新技术的领先开发商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技术，旨在取代高带宽内存 （HBM） 内部的现有 DRAM 芯片，通过在 3D DRAM 中实现 AI 处理来解决数据总线带宽瓶颈。
这个占地 420 万平方米的厂区将容纳四家芯片工厂及 50 多家本地小型公司
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