中国其实也有了内存芯片企业，不过由于技术标准掌握在韩美芯片企业手里，中国芯片企业无法获得相应的技术，因此目前无法生产HBM芯片，加上韩国芯片与中国企业的长期合作关系，中国企业只能大量从韩国进口HBM芯片。
这样的现实证明了制定技术标准的重要性，可以说短时间内中国的内存芯片企业还无法生产高性能的HBM芯片；同时韩国芯片企业为了确保技术领先优势，以开发更先进的工艺，其中拥有先进工艺优势的三星就计划将4纳米工艺用于HBM芯片中，如此可以进一步降低功耗、提升性能，而SK海力士和美光的工艺技术稍微落后，这也是三星能在HBM芯片市场占有最多份额的原因。
三星电子周三在一年一度的晶圆制造论坛上，发布未来多项技术的进展，并表示旗下晶圆制造事业计划结合该公司全球第一的存储芯片、晶圆制造和封装服务，为客户提供一站式服务来加快产制AI芯片的脚步。
值得一提的是，台积电业务开发资深副总裁张晓强（Kevin Zhang）还指出，台积电2nm进展顺利，采用纳米片技术，目前纳米片转换表现已经达到目标90%、转换良率是超过80%，进展顺利，预计2025年实现技术量产。
有观点认为，Transformer大模型出现之前，都可以被称为AI“史前时代”；若之后回望2024年，或许将是端侧AI的分水岭，从芯片龙头、到手机厂商、再到应用开发，AI成为产业链上的绝对主题。
按照官方给出的指引，台积电第三季度营收预计为224亿美元至232亿美元（上年同期为173亿美元），毛利率将在53.5%-55.5%之间。
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