从实际混训的效果来看，无问芯穹做得非常多的组合可达到70%以上，算力利用率最高可达到97.6%，6种不同组合芯片上的混训做到了千卡规模。
AMD 还推出了即将推出的名为 MI350 的芯片系列，该系列芯片预计将于 2025 年上市，并将基于新的芯片架构。
台积电首席执行官魏哲家在一份声明中表示：“台积电与英伟达密切合作，不断突破半导体创新的极限，帮助他们实现AI愿景。我们业界领先的半导体制造技术帮助塑造了英伟达的突破性GPU，包括基于Blackwell架构的GPU。”
英伟达称收购Run:ai后，客户可以期望从更好的GPU利用率、改进的GPU基础设施管理和更大的开放性架构灵活性中受益。
众所周知，自从老美对中企实施“芯片封锁”打压政策后，美芯巨头们也坐不住了！前有高通、微软、苹果等公司的极力劝说，后有英伟达、英特尔的正面“硬刚”，很显然，美芯打压，不仅仅让中国科技企业陷入无芯可用的困境，也令美科技企业所生产的芯片卖不出去了，两败俱伤！
HBM全称为High Bandwidth Memory，直接翻译即是高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。通过将多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。
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