以工信部制造业单项冠军企业为例，第一至八批全国单项冠军企业总计1557家。最新认定的第八批单项冠军有388家，其中90%以上获得国家高企认定，研发投入强度平均是7.4%；
第二次反弹发生在4月23日，上证指数在此次依然也是反弹的状态，截至4月29日，上涨指数上涨2.25%。半导体材料设备指数在此区间上涨9.16%，指数创下5连阳，相较上证指数超额收益达到6.91%。
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虽然没有直接设计芯片，但ARM提供的公版架构，让芯片开发门槛大大降低，又保留了一定的研发空间，下游芯片设计厂商可自研提升芯片性能上限，加之兼具高性能低功耗的特点。因此众多的芯片公司都在使用ARM的架构，包括苹果、高通、英伟达。
10月29日，超威半导体将披露2024财年三季报（数据来源于纳斯达克官网，预计披露日期为美国当地时间，实际披露日期以公司公告为准）。
2023年，中国半导体行业的主要参与者（包括代工厂、芯片设计和封装公司）获得的政府补贴大幅增加，原因是中美科技战愈演愈烈的背景下，中国正加倍努力提高技术自给自足的能力。
【环球时报综合报道】台“教育部”2024学年起正式推动半导体相关课程进高中，共有36所高中参加，结果引发两极反应，有人表示欢迎，有人则担心矫枉过正。
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