9月2日,半导体概念走低,截至9时49分,耐科装备跌超13%,唯捷创芯、力芯微、斯达半导、普冉股份、沪硅产业等走低。
机构风向标 | 广立微(301095)2024年二季度前十大机构累计持仓占比45.83%
公司表示,2024年上半年,公司整体签单情况良好,战略性新产品前道化学清洗有序推进研发验证及客户端导入,有望为公司打造第二增长曲线。截至2024年6月,公司在手订单可以对2024年收入提供支撑。
专利摘要:本实用新型涉及领域半导体功率模块,具体涉及一种使用铜线键合表面金属化镀铜芯片的半导体功率模块。包括,散热基板;金属化陶瓷衬底,设于散热基板上;半导体芯片,设于金属化陶瓷衬底上,半导体芯片通过铜线连接金属化陶瓷衬底的阳极铜层,半导体芯片的外表面上设有金属层。本实用新型使用铜线键合表面金属化镀铜的半导体芯片,能让半导体功率模块具有更出色的热稳定性、更出色的机械性能,载流能力极大提升。
TEL拥有与客户密切合作的悠久历史,在半导体设备领域专业知识将有助于建立一个充满活力的生态系统,并为其及时建立晶圆厂和先进封装厂提供支持。我们对TEL为此次合作带来的以客户为中心的理念感到兴奋。
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