近日，半导体核心产线装备——半导体Overlay套刻装备提供商埃瑞微半导体完成Pre-A轮融资，卓源亚洲、金雨茂物联合投资。这是继2024年1月源码资本、险峰长青、卓源亚洲、锡创投、中小企业发展基金；2024年3月金雨茂物、源码资本、卓源亚洲的种子+轮之后，7个月内的第三轮融资。
换句话说，过去只要巨头们多买芯片堆算力，AI模型的性能就能显著提升，但这种方式现在似乎行不通了。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体装置，半导体装置包括：第一导电类型的漂移层；第二导电类型的耐压环，耐压环设置于漂移层对应半导体装置的终端区的部分，耐压环的上表面构成漂移层上表面的一部分；场截止层，场截止层设置于漂移层的下表面；集电极层，集电极层设置于场截止层的下表面，集电极层内设置有发射极层，发射极层位于集电极层对应终端区的部分。由此，通过在集电极层对应终端区的位置设置发射极层，这样不仅可以使半导体装置反向导通，而且还可以提高半导体装置的面积利用率，可以防止半导体装置的整体面积增大，从而在实现半导体装置反向导通的同时，有利于降低半导体装置的功耗，提高半导体装置的可靠性。
唐均君表示，公司第二条12英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以试生产，届时公司的产能及特色工艺平台将得到进一步的拓展和提升、挖掘出更大的潜力。华虹半导体将持续推进工艺技术的研发，不断夯实并力争扩大自身在特色工艺领域的优势，为市场和广大投资者带来更出色的营运表现和更丰厚的投资回馈。
晶门半导体有限公司是一家主要从事设计、开发及销售专有集成电路晶片产品及系统解决方案业务的投资控股公司。其产品包括消费电子产品、可穿戴式产品、便携式装置及工业用设备。产品广泛应用于各类智能手机、智能电视及其他智能产品。该公司主要在香港、中国内地、台湾及东南亚地区运营业务。
连续两年业绩下滑，行业周期下行压力是主要因素。对于2022年业绩下滑的原因，兆易创新表示，2022年受全球经济环境、地缘政治冲突等外部因素影响，半导体行业在短期内面临周期下行压力。从2022年初起，消费市场低迷，工业领域情况较好。但从当年下半年开始，汽车、工业领域逐渐呈现供大于需的趋势。在此种情况下，行业市场竞争不断加剧，公司产品价格下行压力增大。
消息面上，隔夜美股市场费城半导体指数收涨1.93%，为连续第六日上涨，创6月20日以来新高，6个交易日累涨6.3%。
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