也许是看到加征关税时间临近，美国表示，再次推迟宣布对中国制造的电动汽车、电池、半导体和太阳能电池征收高额关税。
钛媒体App 9月4日消息，据报道，美国商务部周二表示，计划向慧与科技拨款5000万美元，支持俄勒冈州现有公司工厂的扩建等，以促进关键半导体技术的发展。该部门表示，拟议的资金将用于支持服务于生命科学仪器和技术硬件的技术，这些技术用于人工智能应用和其他项目。
关于营收增长的原因，士兰微在公告中称，是因为公司持续加大模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET 器件、MCU 电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度。
半导体产业链持续拉升，领涨市场，截至11:21，半导体ETF成分股士兰微、斯达半岛涨停，半导体ETF(159813)涨3%，7月9日以来导体ETF(159813)涨12%。
全志科技本周累计下跌11.99%，周总成交额49.33亿元，截至本周收盘，全志科技股价为23.42元。
专利摘要显示，本申请涉及一种仿真测试方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取固件代码；当检测到测试脚本时，根据所述测试脚本驱动所述固件代码，生成第一驱动指令；发送所述第一驱动指令至可编程逻辑器件，所述第一驱动指令用于驱动所述可编程逻辑器件中的硬件代码；接收来自所述可编程逻辑器件的测试结果，并展示所述测试结果。基于上述仿真测试方法将软件测试和硬件测试相结合，通过软件仿真驱动硬件测试，通过硬件测试提高了仿真测试的真实性，通过测试计算机实时观察测试结果，并及时作出测试调整，减少测试项目的测试开发时间，提高了测试效率。
公司回答表示：公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。
代码名称最新价周涨跌幅10日涨跌幅月涨跌幅688256寒武纪-U268.40元34.60%39.21%35.10%688981中芯国际51.20元5.26%9.78%11.06%002156通富微电23.70元1.28%11.79%5.85%600584长电科技35.11元4.59%11.64%10.72%002371北方华创355.00元8.04%12.94%11.25%
国联安中证半导体ETF为指数型-股票基金，根据最新一期基金季报显示，该基金资产配置：股票占净值比99.49%，无债券类资产，现金占净值比0.77%。基金十大重仓股如下：
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